人民网长沙4月19日电 （记者林洛頫）“公司通过加大研发投入、持续的降本增效，技术成本优势得以凸显，未来我们将立足当前技术和研发优势，持续拓新前沿新兴产业，布局国家发展战略性领域的产品。”4月18日，宇晶股份2023年年度股东大会现场，董事长杨宇红对公司未来发展定调为“稳中拓新”。

2023年，宇晶股份加大了高精密数控切、磨、抛设备及耗材的市场开拓和产能扩充，实现硅片切片业务顺利量产，形成“设备+耗材+加工服务”协同发展的产业布局，得益于下游行业的客户需求持续增长，产品竞争力和成本优势凸显，营业收入和经营业绩大幅增长。

年报显示，报告期内宇晶股份实现营业收入13.04亿元，同比增长62.19%；归母净利润1.13亿元，同比增长16.19%；扣非净利润为1.01亿元，同比增长110.38%。其中，高精密数控切、磨、抛设备实现营收7.99亿元，较上年同期增长57.28%。

“我们一直坚持长期主义、践行可持续发展理念，今后将紧抓政策风向，顺势而为，积极培育新的业务和利润增长点。”宇晶股份总经理杨佳葳透露，公司还将积极开拓国际市场，争做世界知名的切磨抛装备企业。

碳化硅加工设备或成新的增长点

数控机床是制造装备的前沿和制造业的基础，数控机床发展高端装备制造是我国推动制造业强国战略的重要组成部分，数控机床作为机床行业的重要分支，在国家工业发展过程中具有重要的战略意义。

近年来，我国智能制造装备建设进程加速，制造企业的转型升级不断催生对于智能制造装备的需求，用户需要更多高速、高精度、多轴联动、智能的数控机床，要求加工装备朝着精密、高效、智能化方向不断发展，因此对于高质量、高技术水平机床产品需求迫切。

而中国经济规模增长和国际地位提升相匹配的节能环保要求和新兴战略性产业发展也将带来高端数控设备工具消费水平的升级需求，这使得中高档数控机床市场需求上升较快，这给在机床行业中具有独特竞争优势企业带来更大的发展机遇。

宇晶股份专注于硬脆材料精密加工机床制造领域，在高端数控加工装备方面，公司通过持续加强技术创新和工艺积累，目前已实现在多晶硅、单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、玻璃等硬脆材料切、磨、抛加工设备的全覆盖，并向光伏、半导体等领域供货。

2023年，宇晶股份研发的多线切割机产品在光伏硅片“大尺寸化、薄片化”切割方面优势明显，具有自动化程度高、满足行业细线化需求、产品性能稳定性高等领先优势，获得了下游客户的高度认可，使得多线切割机产品订单大幅增长。

“公司新开发的应用于半导体行业的8英寸碳化硅材料的多线切割机和双面抛光机等超精密切、磨、抛设备已到达同类进口设备水平，具备了替代国外进口设备的能力。”杨佳葳表示：宇晶股份已在半导体加工领域的市场推广、产品验证快速推进，公司 6-8英寸碳化硅材料切、磨、抛设备已实现批量销售，成功获得众多客户认可，并拿下较多订单，预计将快速成为公司新的利润增长点。

光伏耗材、晶硅切片业务稳步推进

“在一些细分装备上，公司的技术能力与产品质量已达到世界一流水平。”杨佳葳表示：伴随半导体行业快速发展，宇晶股份进一步加大了在半导体切磨抛产品领域的研发力度，利用多年来在硬脆材料切磨抛领域的能力积累和技术储备，向市场推出了具备竞争力的产品。

近年来，宇晶股份围绕线切机核心主业，积极开展产业链延伸布局，并成功在金刚石线、碳碳热场、硅片切片业务领域构建了具备竞争力的产能，为公司业务增长与利润增长提供了新的增长点。

尤其是公司建立了以客户需求为导向的技术服务及产品品质提升体系，从售前到售后，为客户提供测试验证、工艺改进等一体化服务，构建的“设备+耗材+加工服务”业务布局，利用设备、耗材和工艺协同研发优势，为客户提供一站式整体服务。

2023年，宇晶股份金刚线业务坚持高质量发展，持续加强产品质量管理，金刚线产品品质逐步改善，客户认可度逐步提高，助推公司在光伏切割耗材市占率得到进一步提升，为后续业绩释放打下了良好基础。

宇晶股份的碳碳热场系列产品则是锚定小而精的发展方向，专注于提升产品竞争力，并依托持续工艺改进等措施降本增效，有效增强了此类产品的盈利水平，晶硅切片则顺利完成了第一阶段的产能爬坡，现已具备12GW的切片产能，有望在后续季度持续释放业绩。

年报显示，2023年度宇晶股份金刚石线产品营业收入为1.43亿元；碳碳热场系列产品营业收入5900.31万元；切片加工共实现营业收入2.56亿元。客户包含阿特斯、协鑫科技、包头双良、华晟新材料、阳新能源、慈溪宏宇、华升新能源、REC Solar、江苏金雅等众多知名企业。

宇晶股份董秘周波评表示：未来公司将以通过资源整合、技术工艺融合，持续进行新产品、新技术的开发与应用，增强公司盈利能力、提高公司综合发展水平，把公司打造成服务于光伏、消费电子、半导体行业领域具有竞争力的供应商。

分享让更多人看到