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湖南首个第三代半导体项目芯片厂房封顶

2021年01月20日11:13  来源：华声在线
 

1月19日，由中建五局三公司承建的湖南三安半导体项目芯片厂房顺利封顶，标志着湖南首个第三代半导体产业园项目(一期)Ⅰ标段主体工程完工，预计今年6月份实现投产。记者 田超 通讯员 褚兴科 摄影报道

(责编：李淑静、唐李晗)
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