项目建设再添新动力 湖南三安半导体项目获得肯定

人民网长沙4月23日电 近日，长沙高新区下发关于表彰2020年重点建设项目劳动竞赛活动先进单位、先进班组、先进个人的通报，湖南三安半导体(一期) Ⅰ标段被授予“先进班组”荣誉称号。

在今年1月19日，湖南三安半导体项目芯片厂房顺利完成封顶。该栋厂房占地面积为2.32万平方米，建筑面积5.23万平方米，钢构大屋面面积1.65万平米。这标志着湖南首个第三代半导体产业园项目(一期)Ⅰ标段完成全面封顶，预计今年6月份实现投产。

据了解，上述项目总投资160亿元，主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设，项目产品为高质量、低成本、高稳定性碳化硅衬底及各类器件，可广泛用于新能源汽车、高铁机车、航空航天和无线(5G)通讯等。该项目分两期建设，项目一期由中建五局三公司负责施工。

项目自开工以来，快速成立“党员先锋队”以及“青年突击队”，组始终把安全生产作为班组管理工作的核心，用心贯彻和落实集团公司会议精神，夯实班组基础管理,强化施工质量，出精品工程，保证安全运输生产有效进行。

在2020年6月，长沙首次提出“制造业标志性重点项目”，在被拟定的这17个被视为产业链战略中枢的项目中，湖南三安半导体项目作为长沙17个制造业标志性重点项目、包含高新区5个在内的重点项目之一，项目始终以创建省级“平安工地”和“品质工程”为目标，坚持以各级劳动竞赛为载体，提能增效、大力创新、稳中求进，竭力打造洁净厂房里的标杆工程，项目建成达产后将形成超百亿元的产业规模，并带动上下游配套产业产值预计逾千亿元。（王丽）